5.28 3D堆叠式CMOS传感器：突破传统，开启影像创新时代

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS传感器正在引发影像领域的一场创新。这种技术将多个芯片层堆叠在一起，而非传统的平面排列，从而显著提升传感器性能。核心创新在于将感光元件层与处理电路层分离，允许分别优化。例如，感光层可以专注于提高感光度和动态范围，而处理层则可以集成更强大的图像信号处理（ISP）和AI加速器，实现更快的处理速度和更智能的图像优化。这种设计不仅提高了传感器的整体效率，还为更小尺寸、更高分辨率的图像传感器铺平了道路，对移动设备、专业相机和工业成像等领域具有重要意义。来源：Photonics Spectra