5.21 堆叠式CMOS：影像传感器迎来3D堆叠时代，性能潜力全面释放

3D堆叠式CMOS影像传感器正成为行业焦点。这项技术将传感器中的感光元件和处理电路分别制造在不同的芯片层上，然后通过垂直堆叠的方式将它们连接起来。核心创新在于大幅提升了像素密度和数据处理速度，从而实现更高的动态范围、更低的噪声和更快的帧率。例如，可以实现全局快门功能，拍摄高速运动物体时避免果冻效应。此外，3D堆叠还允许在传感器中集成更多功能，例如AI加速单元，从而实现更智能的图像处理。这项技术将推动影像行业在手机摄影、专业相机、医疗成像等领域取得突破性进展。来源：Photonics Spectra