5.20 3D堆叠CMOS：影像传感器迎来创新时代，性能飞跃助力未来影像

3D堆叠CMOS技术是影像传感器领域的一项重大突破。该技术通过将CMOS传感器分成多层，垂直堆叠，将感光层和逻辑处理层分离，显著提升了传感器性能。传统CMOS传感器中，感光元件和电路共享芯片面积，影响了感光效率和处理速度。3D堆叠技术使得感光元件可以专注于收集光线，而逻辑电路则专注于信号处理，从而提高了信噪比、动态范围和图像质量。这项技术将加速高分辨率、高帧率影像的发展，并为计算摄影提供更强大的硬件基础，推动影像行业进入全新时代。来源：Photonics Spectra