5.13 3D堆叠式CMOS：影像传感器进入创新纪元

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS图像传感器正引领影像技术的创新。传统CMOS传感器将感光层和电路层置于同一芯片上，而3D堆叠式CMOS则将它们分开制造，然后垂直堆叠。这种结构允许在每一层上使用优化的制造工艺，从而提高传感器性能。例如，感光层可以专注于提高光敏度和降低噪声，而电路层可以专注于提高处理速度和降低功耗。这项技术能够实现更小的像素尺寸、更高的动态范围和更快的帧率，为相机、手机和医疗成像等领域带来革命性的进步。来源：Photonics Spectra