5.12 3D堆叠式CMOS：图像传感器迎来创新时代，性能潜力释放

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS图像传感器正引领成像领域的创新。传统CMOS将感光层和处理电路置于同一芯片上，而3D堆叠技术将它们分离，垂直堆叠，从而显著提升传感器性能。核心创新在于：1. 感光层和处理电路可以独立优化，前者提升感光能力，后者增强图像处理速度。2. 减小芯片面积，在相同尺寸下集成更多功能。3. 降低功耗，提高能效。这种技术突破将推动相机、手机等设备在图像质量、低光性能和计算摄影能力上的大幅提升，为影像行业带来更广阔的发展空间。来源：Photonics Spectra