5.08 3D堆叠式CMOS：图像传感器创新，开启影像新纪元

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS技术正在引发图像传感器领域的革新。该技术通过垂直堆叠多个CMOS层，将感光元件、信号处理电路等功能模块分别置于不同层，显著提升传感器性能。核心创新点在于：更高集成度带来更小芯片尺寸、更快数据传输速度和更低功耗，同时能够实现更复杂的片上图像处理功能。这意味着相机和手机等设备能够拥有更强大的图像采集和处理能力，例如更高的动态范围、更低的噪点和更快的连拍速度。这项技术将推动影像行业向更高质量、更智能化方向发展。来源：Photonics Spectra