5.07 3D堆叠式CMOS：影像传感器迎来创新时代，性能潜力无限

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS技术正引领影像传感器进入创新时代。传统CMOS传感器将感光元件和信号处理电路置于同一芯片上，而3D堆叠式CMOS则将它们分别制造在不同的层，然后堆叠起来。这种设计允许在感光层采用更大的像素尺寸，提高进光量和动态范围；同时，信号处理层可以采用更先进的工艺，集成更多功能，例如更强大的图像信号处理器（ISP）或人工智能加速器（NPU）。3D堆叠式CMOS不仅能提升图像质量，还能实现更紧凑的传感器尺寸，为影像设备带来更强大的性能和更灵活的设计空间。来源：Photonics Spectra