5.06 3D堆叠式CMOS：影像传感器创新，开启微型化与高性能新纪元

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS传感器技术正引领影像领域的创新浪潮。传统CMOS传感器将感光元件和处理电路置于同一芯片上，限制了性能提升。而3D堆叠式CMOS将这些部分分层制造，然后垂直堆叠并连接，从而大幅提升传感器性能。这种设计允许更大的感光面积，提高光线利用率，降低噪点，同时也能集成更复杂的图像处理功能，例如AI加速单元。3D堆叠式CMOS技术将推动相机、手机等设备实现更小体积、更高画质和更智能化的影像体验。 来源：Photonics Spectra