5.05 3D堆叠式CMOS：影像传感器迎来创新时代，性能潜力无限

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS技术正引领影像传感器的创新浪潮。与传统2D CMOS相比，3D堆叠将感光层和逻辑处理层垂直堆叠，显著缩小芯片面积，并实现更高的集成度。这一创新使得单个像素尺寸得以进一步缩小，同时提升了传感器在低光照条件下的性能，以及动态范围。更重要的是，3D堆叠允许将更多复杂的图像处理功能集成到传感器内部，例如AI加速单元，这为实时图像增强和计算摄影提供了强大的硬件基础，有助于推动影像设备的小型化和智能化。来源：Photonics Spectra