4.27 3D堆叠式CMOS：影像传感器迎来创新时代，性能飞跃式提升

3D堆叠式CMOS技术正引领影像传感器进入一个全新的创新时代。该技术通过将CMOS传感器的像素阵列层和逻辑处理层垂直堆叠，显著提高了传感器的性能。这种堆叠方式不仅增加了传感器的集成度，还允许更复杂的电路设计，从而实现更高的动态范围、更快的读取速度和更低的功耗。3D堆叠式CMOS的出现，为高分辨率成像、高速视频拍摄以及低光照条件下的影像捕捉提供了强大的技术支持，将推动相机、手机等影像设备在性能上实现飞跃式提升。来源：Photonics Spectra