4.26 3D堆叠式CMOS：开启影像传感器创新时代

3D堆叠式CMOS传感器正成为影像技术创新的关键驱动力。传统CMOS传感器将感光元件和处理电路置于同一芯片上，而3D堆叠技术则将它们分层制造，再垂直堆叠连接。这种方式极大地增加了芯片集成度，可以在更小的空间内集成更多的功能，例如更高的像素密度、更快的读取速度以及更强的图像处理能力。这意味着更小巧的相机模组可以实现更高的图像质量，同时也为新型影像算法的实现提供了硬件基础，例如更强大的计算摄影和AI增强功能。3D堆叠式CMOS有望推动影像设备在性能和功能上实现飞跃。来源：Photonics Spectra