4.20 3D堆叠式CMOS：影像传感器迎来创新黄金时代

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS技术正引领影像传感器进入创新时代。传统CMOS传感器将感光元件和处理电路置于同一芯片上，限制了性能提升。而3D堆叠式CMOS将感光层和逻辑层分别制造，然后垂直堆叠，极大地增加了芯片的空间利用率，可以集成更多的功能模块，例如更强大的图像信号处理器（ISP）和AI加速单元。这种设计显著提升了传感器的感光能力、动态范围和处理速度，同时降低了功耗。3D堆叠式CMOS技术有望推动高分辨率、高帧率影像应用的普及，例如在手机、相机、自动驾驶等领域。来源：Photonics Spectra