4.18 3D堆叠CMOS：重塑影像传感器，开启创新纪元

Photonics Spectra报道，3D堆叠CMOS技术正引领影像传感器进入创新时代。这项技术的核心在于将CMOS影像传感器的不同功能层，例如像素阵列层和处理电路层，垂直堆叠在一起，而非传统方案的并排排列。 这种垂直集成的优势在于可以显著缩小芯片尺寸，同时提高像素密度和图像处理速度。 此外，3D堆叠CMOS允许更灵活的设计，例如将图像信号处理器(ISP)直接集成到传感器中，从而实现更高效的实时图像处理和更低的功耗。 这对手机摄影、虚拟现实、增强现实等领域都具有重要意义，将推动更高分辨率、更高帧率、更低噪点的影像产品出现。来源：Photonics Spectra