4.15 堆叠式CMOS：3D堆叠技术开启影像传感器创新时代

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS图像传感器正引领影像领域的创新浪潮。该技术通过垂直堆叠多个芯片层，将感光元件层和逻辑处理层分离，显著提升了传感器性能。核心创新在于，感光层专注于捕捉光子，而逻辑层则负责信号处理、降噪和计算摄影等复杂任务，两者各司其职，互不干扰，从而实现更高的动态范围、更低的噪声水平和更快的处理速度。这种架构的优势在于能够集成更多的功能，例如片上AI加速，实现实时图像优化。3D堆叠CMOS的出现，打破了传统传感器设计的瓶颈，为未来的影像设备带来了无限可能，推动了更高质量、更智能化的影像体验。来源：Photonics Spectra