4.09 3D堆叠CMOS：图像传感器迎来创新时代，性能潜力巨大

3D堆叠CMOS技术正引领图像传感器进入新的发展阶段。传统CMOS传感器将感光元件和处理电路置于同一芯片平面，而3D堆叠技术则将它们垂直堆叠，从而显著提升传感器性能。这种设计允许更大的感光面积、更高的像素密度，以及更强大的片上处理能力。更重要的是，它可以实现更快的读取速度，降低功耗，并集成更多功能模块，例如片上AI加速器，从而为计算摄影提供硬件基础。3D堆叠CMOS的应用将极大地提升照片和视频的质量，特别是在弱光环境下的表现，也将推动图像传感器在手机、相机、自动驾驶等领域的应用。来源：Photonics Spectra