4.06 3D堆叠式CMOS：图像传感器迎来革新，性能潜力大幅提升

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS图像传感器正在引领影像创新时代。该技术的核心在于将CMOS传感器分成多层堆叠，例如将感光层和信号处理层分离，从而实现更高的像素密度、更快的读取速度和更低的功耗。这种架构优化了芯片内部的布局，使得每个功能模块都能在专属层级上发挥最佳性能。对于影像行业而言，3D堆叠式CMOS不仅能显著提升图像质量，还能为计算摄影、高速摄影等应用提供更强大的硬件基础，推动相机和手机影像系统的进一步发展。来源：Photonics Spectra