3.27 3D堆叠式CMOS：影像传感器迎来创新纪元

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS技术正在为影像传感器领域带来变革。该技术通过垂直堆叠多个芯片层，可以将感光元件、信号处理电路、存储器等功能模块集成到单个芯片上。这种集成方式极大地提高了传感器的集成度和性能，比如可以实现更高的感光度、更快的处理速度和更低的功耗。3D堆叠还允许在不同层采用不同的工艺，从而优化每个模块的性能。这项技术突破打破了传统影像传感器的设计限制，为未来更高质量、更智能化的图像采集提供了可能。来源：Photonics Spectra