3.15 3D堆叠式CMOS：加速影像创新，开启高性能成像新时代

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS技术正引领影像领域的创新浪潮。该技术通过垂直堆叠多个CMOS芯片层，将感光元件和信号处理电路分离，从而大幅提升图像传感器的性能。核心创新点在于：一方面，感光元件可以专注于光信号的捕获，提升灵敏度和动态范围；另一方面，独立的逻辑电路层可以集成更强大的图像信号处理器(ISP)，实现更复杂的图像处理算法，如AI降噪和超分辨率。这项技术突破为高分辨率、高帧率、低噪声的成像应用提供了新的可能性，加速了医学成像、工业检测、安防监控等领域的发展。来源：Photonics Spectra