3.14 3D堆叠式CMOS：影像传感器迎来创新时代，性能潜力大幅提升

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS图像传感器正引领影像领域的创新浪潮。该技术将CMOS的感光单元和处理电路分别制造在不同的芯片层上，再通过3D堆叠技术将它们连接起来，极大地提高了传感器的集成度和性能。核心创新点在于，它允许在更小的芯片面积上集成更多的功能，例如更快的读取速度、更高的动态范围和更低的功耗。这对于高帧率视频拍摄、计算摄影以及低光环境下的成像都有显著的提升。此外，它还为传感器设计提供了更大的灵活性，可以根据不同的应用需求定制传感器。3D堆叠式CMOS的出现预示着影像传感器技术将迎来一个全新的发展阶段。来源：Photonics Spectra