3.09 3D堆叠式CMOS：影像传感器迎来创新时代

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS图像传感器正引领影像领域的创新。该技术通过垂直堆叠多个芯片层，将感光元件和处理电路分离，显著提升了传感器的性能。核心创新在于，感光层专注于捕捉光线，逻辑层则负责图像处理和数据传输，从而优化了信号读取速度、降低了噪声，并实现了更小的像素尺寸，从而带来更高的分辨率和动态范围。这项技术突破为高性能相机、智能手机以及其他成像设备带来了更出色的影像质量，推动了影像技术的进一步发展。来源：Photonics Spectra