3.07 3D堆叠CMOS：影像传感器迎来创新纪元，性能潜力大幅提升

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS技术正引领影像传感器的创新。该技术通过垂直堆叠多个芯片层，将感光元件、电路处理等功能分离，从而实现更小的芯片尺寸和更高的集成度。核心创新点在于，它优化了像素设计和信号处理流程，显著提升了传感器的感光能力、动态范围和图像质量。这意味着在低光照环境下，可以获得更清晰、更细腻的图像，同时降低噪点。3D堆叠CMOS技术有望推动相机、手机等影像设备在性能上取得飞跃，为摄影师和消费者带来更出色的拍摄体验。来源：Photonics Spectra