3.04 3D堆叠CMOS：影像传感器进入创新时代，性能飞跃可期

3D堆叠CMOS影像传感器正引领影像领域的创新浪潮。该技术通过将多个CMOS层垂直堆叠，实现功能分离，例如将感光层和信号处理层分离，从而大幅提升传感器性能。这种设计能够提高感光面积，降低噪声，实现更高的动态范围和更快的读取速度。此外，3D堆叠还允许在传感器内部集成更多复杂的处理电路，例如AI加速器，实现片上图像处理，这将极大地提升计算摄影的能力，为更高质量的图像和视频拍摄提供可能，开启影像传感器的新纪元。来源：[Photonics.com](https://news.google.com/rss/articles/CBMikgFBVV95cUxPQ0NpaHM4Z0VmbkJ2YU5qdHJXNXo2eDhzQno3YnFwVDd0b1g2WXZoZ3ZXcHZhZ1VOaGY4MEh4Y19fZGVBVGpYd → https://news.google.com/rss/articles/CBMikgFBVV95cUxPQ0NpaHM4Z0VmbkJ2YU5qdHJXNXo2eDhzQno3YnFwVDd0b1g2WXZoZ3ZXcHZhZ1VOaGY4MEh4Y19fZGVBVGpYdS0wMHBMTUlOUVdkQTJ3VGpjbWRUVGV1UnRMNmItSHlRYlAtSTU3OWRsUDY4VmFIWWgyZ3dwVmNKaFNqUGNqVnJHcE50SE5wTUNMdw?oc=5)