3.03 3D堆叠式CMOS：开启影像创新新纪元

3D堆叠式CMOS影像传感器正引领影像技术进入创新时代。该技术将CMOS影像传感器的感光元件层和电路处理层分别制造，然后垂直堆叠在一起，极大地提高了传感器的集成度和性能。核心创新点在于：更小的芯片面积实现更高的像素密度、更快的读取速度、更低的功耗，以及更强大的计算能力。这种设计使得传感器能够捕捉更多光线，降低噪点，从而提高图像质量。同时，电路层能够集成更多复杂的图像处理算法，例如HDR、多帧融合和AI降噪等，提升计算摄影能力。3D堆叠式CMOS技术将推动移动影像、专业摄影、安防监控等领域的发展，为用户带来更出色的影像体验。来源：Photonics Spectra